儲存和搬運條件
1、建議產品在生產后兩年內用完，確保保質期。檢查可焊性，以防需要延長保質期。保證期：1年。
2、儲存有下列情況的產品：
溫度：5至40℃
濕度：20至70%相對濕度
注意事項：
不要將產品存放在海風、Cl2、H2S、SO2、NO2、NH3等腐蝕性環境中。
在貨架上存放產品，避免受潮時，容易造成電極氧化，導致焊接不良。
不要將產品暴露在過度的沖擊、振動、陽光直射等焊接型材的建議下
在一般應用中，使用無鉛（無鉛）終端CRs，并且可以通過使用無鉛焊料的IR回流焊或波峰焊工藝將其安裝在PCB上。
適用于SMT處理含鉛焊膏。但焊接溫度應高于焊膏熔點30℃以上。如果需要優化的焊點，建議增加焊接時間、溫度和爐內氮氣濃度。建議的紅外回流焊外形。
焊接注意事項
1、建議使用輕度活化的松香助焊劑（氯含量小于0.1 wt%）
2、必須避免通量過大
3、當使用水溶性助焊劑時，需要足夠的清洗
4、強烈建議使用兩倍限制的回流焊
5、烙鐵補焊
-強烈建議最高溫度350℃，持續3秒以下
-不得直接接觸終端，以避免使用最小5mm的氣槍造成熱沖擊
修復芯片之間的間隙。
-使風量盡可能小
-保持氣槍出口直徑在2mm以內
-保持氣槍與印刷電路板成45度角。
在焊料冷卻之前，防止任何外力作用在產品上
1、貼片機的調整不完善，會導致貼片機出現裂紋、剝落和對中誤差。事先檢查安裝機器。
2、以正確的布局設置備用銷，否則組件將安裝在電路板損壞。不要將這些銷設置在噴嘴的位置。
3、使用粘合劑時，調整分配器的下止點，使其遠離電路板。
4、進行流動焊接時，確認產品與流動焊接相對應。
5、注意焊料量，因為焊料量不當會對產品產生很大的應力，導致裂紋或故障
洗滌
1、確認焊料中的離子殘留物在清洗后不會殘留，以防受潮和腐蝕。當這些物質附著在容器上時，電阻可能會導致劣化產品。
2、使用不清洗焊料、水或可溶劑時，應事先確認可靠性。
3、焊接后徹底清洗，去除離子物質，如汗液和鹽分。
4、超聲波清洗可能由于振動引起的共振而破壞產品。高液壓壓力也可能損壞產品。
5、洗滌后充分干燥。
交通運輸
芯片-R的性能可能會受到運輸條件的影響。
應保護Chip-R免受過高的溫度、濕度和機械力的影響
在運輸過程中。
1、氣候條件
-空氣溫度低-55℃
-空氣/空氣溫度變化-25℃/+25℃
-低氣壓30kPa
-氣壓變化6kPa/min。
2、機械狀況
-運輸時應確保箱子不變形，不受力
直接傳遞到內部包。